AES | 湖南农业大学:侧深施肥通过优化土壤养分条件调整水稻生长策略以提升谷物产量

PART.01

摘要

侧深施肥（SDF）是提高肥料利用率和作物产量的关键策略。然而，关于水稻如何响应侧深施肥带来的土壤养分变化而调整生长策略的研究却鲜有报道。为完善水稻侧深施肥技术，本研究设置了四个处理：不施肥（CK）、表层施肥（D0）、5 cm侧深施肥（D5）和10 cm侧深施肥（D10）。研究比较了不同处理下土壤中肥料养分和水稻根系的空间分布特征，以及光合与生长性状、产量和肥料利用效率。结果表明，与D0相比，SDF显著改变了土壤氮（N）和磷（P）的分布，提高了其在耕作层内的含量。在根系方面，SDF在一定程度上减少了深根的分布，根重和根茎比分别下降了0.2%–28.2%和5.0%–15.9%。就冠层而言，SDF使分蘖数增加了8.42%–25.6%，净光合速率提高了0.18%–16.86%。SDF处理下对根系和冠层的战略性调整促进了水稻干物质的积累和产量的形成。与D0相比，SDF使生物量增加了10.6%–36.3%，产量增加了5.77%–21.35%。此外，它还提高了20.0%–36.7%的氮素利用率（NRE）和0.01%–22.0%的磷素利用率（PRE）。然而，D10与D5处理组在地上部生物量、NRE和PRE方面均无显著差异。但与D5相比，D10表现出更强的养分保留能力，同时其根系在较深土壤层的分布较少，且具有更大的减肥潜力。

PART.02

核心亮点

• 与地表施肥相比，侧深施肥能显著提高水稻产量和地上部生物量。

• 侧深施肥能显著提高土壤养分含量，并提高肥料利用效率。

• 侧深施肥会显著改变养分在土壤中的空间分布，并抑制深层根系生长。

• 与5 cm侧深施肥相比，10 cm侧深施肥更能保留肥料养分，在减少施肥量方面具有更大的潜力。